Hybride Systeme in Folie (HySiF) mit integrierten ultradünnen Siliziumchips sind die Basis für eine neue Generation mechanisch flexibler elektronischer Systeme. Eine Voraussetzung ist die Herstellung und Handhabung ultradünner ICs (unter 50 µm Dicke) sowie Technologien zur Integration dünner Chips und anderer Komponenten in flexible elektronische Systeme. Mit dem Chip-Film Patch (CFP) Verfahren werden Siliziumchips in flexible Folien eingebettet und mit Metallbahnen elektrisch kontaktiert. Mit der Technologie können Siliziumchips mit Strukturen von wenigen Mikrometern in großflächige Foliensysteme integriert werden.

Der bei IMS CHIPS entwickelte Chip-Film Patch (CFP) Prozess ist eine waferbasierte Technologie, bei dem die Siliziumchips in aufgeschleuderte Polymerschichten eingebettet werden. Die Laserdirektschreibtechnik mit positionsgenauer Strukturierung (adaptives Layout) ermöglicht den präzisen Anschluss der eingebetteten ICs. Das Foliensystem mit einer Dicke von 60 – 80 µm ist nach dem Ablösen vom Trägerwafer sehr flexibel.

In Kombination mit Drucktechniken und organischer Elektronik entstehen intelligente und autonome Sensorsysteme, die formanpassbar und flexibel sind. Anwendungsdemonstratoren aus der Industrieautomation und Robotik dienen zur Entwicklung und Erprobung dieser Technologien. Biege- und Stress-Sensorsysteme für einen bionischen Greiffinger, eine manipulationssichere Türüberwachung, Applikationen aus dem Bereich Industrie4.0 und Sensorsysteme für medizinische Applikationen sind Beispiele für das Anwendungsspektrum.