Information und Kommunikation

Täglich vernetzen wir uns mehr, viele Errungenschaften machen uns das Leben leichter und sind mittlerweile unverzichtbar geworden. Entwicklungen, die früher als utopische Zukunftsvisionen abgetan wurden, sind heute alltäglich. Darum forschen wir mit Leidenschaft, um für alle Menschen neue und bessere Wege der Interaktion zu finden.

Projekte in diesem Zukunftsfeld

Hahn Schickard: Dichtesensor
© Bernd Müller für Hahn-Schickard

Dichtesensor: Schneller Transfer vom Prototyp zum Produkt

Hahn-Schickard baut in Villingen-Schwenningen einen MEMS-Chip in Serie, der zusammen mit der TrueDyne Sensors AG in Reinach, Schweiz entwickelt wurde.

DITF: Neue Qualitätspartnerschaft

Neue Qualitätspartnerschaft

Wissensmanagement in Innovations- und Produktionsnetzwerken fördert die Produktivität bei höchster Produktqualität. Die DITF entwickeln hierzu Systeme und Plattformen.

IMS CHIPS: flexible Sensorfolien

Chip-Film Patch

Die Chip-Film Patch (CFP) Technologie ist ein Verfahren zur Herstellung hybrider Systeme in Folie mit integrierten ultradünnen Siliziumchips.